Bottomline Technologies。発行体に関する情報。(LEI OJ3Q4KYIXDSSGURLMT36)。ニュースおよび信用格付。会計および財務報告書を含むテーブル。
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Bottomline Technologies
LEI OJ3Q4KYIXDSSGURLMT36

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組織名
Bottomline Technologies (de), Inc.
国名
米国
登録国
米国
業種
通信サービス
債券債務
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プロフィール

Bottomline Technologies (de), Inc. provides cloud-based payment, invoice, and digital banking solutions to banks, corporations, insurance companies, and financial institutions worldwide. Its solutions are used to streamline, automate, and manage processes and transactions involving global payments, cash management, invoice receipt and approval, collections, risk mitigation, document management, reporting, and document archive.

受賞歴

ドキュメント

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2022
I 四半期 英語
2021
I 四半期 英語
II 四半期 英語
III 四半期 英語
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2020
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2017
I 四半期 英語
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コード

  • LEI
    OJ3Q4KYIXDSSGURLMT36
  • SIC
    7372 SERVICES-PREPACKAGED SOFTWARE
  • CIK
    0001073349
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