Waffer Technology Corp.。発行体に関する情報。(LEI 254900O6KNZXH2RI9Q14)。ニュースおよび信用格付。会計および財務報告書を含むテーブル。
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Waffer Technology Corp.
LEI 254900O6KNZXH2RI9Q14

組織名
Waffer Technology Corp.
国名
台湾
登録国
台湾
業種
ITサービスおよびコンピュータプログラミング
債券債務
-

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プロフィール

Waffer Technology Corp. processes and manufactures metal molds and alloy parts. The Company produces computer components, aluminum alloy die-cast tools, magnesium injection tools, and more. Waffer Technology provides its products for medical, industrial, communication, transportation, and national defense areas.

受賞歴

ドキュメント

株式

通貨別公的債務

コード

  • LEI
    254900O6KNZXH2RI9Q14
  • SIC
    3356 Nonferrous rolling and drawing
  • NACE
    *** ***
  • NAICS
    *** ***
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