国内債券: Advanced Semiconductor Engineering, 3.125% 22sep2014, CNY (FIGI RegS BBG0022D0H79, HK0000088994)
ヒントモードがオンになっています オフ
セクション間の迅速なナビゲーションのため

Advanced Semiconductor Engineering, 3.125% 22sep2014, CNY (FIGI RegS BBG0022D0H79, HK0000088994)

ダウンロード
発行情報をクリップボードにコピー
発行情報をクリップボードにコピー
クリップボードにコピー
データがクリップボードにコピーされました

PDFダウンロード

すべて選択 すべてリセット
ダウンロード キャンセル

国内債券, 外国債券, Senior Unsecured

発行体 | 発行体
発行体
  • M
    ***  | ***
    ***
  • S&P
    ***  | ***
    ***
  • F
    ***  | ***
    ***
ステータス
満期済み
金額
150,000,000 CNY
発行
***
償還（プット/コール権）
*** (-)
経過利子
リスク所在国
台湾
現在クーポン
-
価格
利回り / デュレーション
2クリックで計算！利回り、デュレーションなどのパラメータ
2クリックで計算！利回り、デュレーションなどのパラメータ
計算機 計算機とは？
  • 発行金額
    150,000,000 CNY
  • 残高金額
    150,000,000 CNY
  • 額面
    1,000,000 CNY
  • ISIN RegS
    HK0000088994
  • Common Code RegS
    067739833
  • CFI RegS
    DBFUFR
  • FIGI RegS
    BBG0022D0H79
  • ティッカー
    ADSEMI 3.125 09/22/14 REGS

取引チャート

証券取引所の選択
証券取引所の選択
Cbonds Estimationについて詳しく
一度に比較対象として選択できる取引所は最大2つまでです
債券は取引されていません。発行は償還済みです
チャート・表でのデータ表示
チャート・表でのデータ表示
チャートの操作：価格の切り替え、期間の変更、発行の比較
チャートの操作：価格の切り替え、期間の変更、発行の比較
表のフィールドをカスタマイズ
見つかりました：
すべてのフィールドを表示
から
まで
アドイン
Cbondsアドイン API
債券データAPI
認証が必要です。
リクエストが必要です。 アクセス
* 選択したサブスクリプションではデータが利用できません。

発行体情報

プロフィール
Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.), founded in 1984, is a member of the ASE Group. It is one of the world’s leading providers of semiconductor manufacturing services and a leader in offering a comprehensive range ...
Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.), founded in 1984, is a member of the ASE Group. It is one of the world’s leading providers of semiconductor manufacturing services and a leader in offering a comprehensive range of advanced IC packaging.
ASE Kaohsiung, the flagship company in ASE Group, possesses valuable expertise in product and process technology for the manufacturing of CSP, high frequency packages, MCM, flip chip and wafer bumping manufacturing.
The ASE Group is a global leader specialized in total backend solutions for the semiconductor industry. It offers turnkey services for integrated test, packaging, system assembly and product delivery.
もっと見る 非表示
Cbonds-PRAAMSによる調査レポート 保存
認証が必要です。
レポートダウンロードはのみ利用可能 有料プレミアムサブスクリプションアクセス
  • 発行体
    発行体ページへ移動
    Advanced Semiconductor Engineering
  • 借手/発行体の正式名称
    Advanced Semiconductor Engineering
  • セクター
    社債
  • 業種
    その他機械および工業設備
  • 特別目的会社 / 発行体
    Anstock Ltd
出来高
  • 発行金額
    150,000,000 CNY
  • 残高金額
    150,000,000 CNY
額面価格
  • 額面価格
    1,000,000 CNY
  • 残高額面価格
    *** CNY
  • 単位
    *** CNY

キャッシュフローパラメータ

  • 参照金利
    ***
  • クーポン金利
    ***
  • 日数計算方法
    ***
  • 利払い計上日
    ***
  • クーポン頻度
    *** 年間回数
  • 支払通貨
    ***
  • 満期日
    ***

キャッシュフロー

Excelにエクスポート

早期償還条件

***

最も包括的なデータベースを探索

1 000 000

債券

80 234

株

167 970

ETF＆投資信託

70 000

インデックス

最も効率的な方法でポートフォリオを追跡

  • 債券検索
  • ウォッチリスト
  • Excelアドイン
アクセスを申し込む

発行

  • 発行方法
    Open subscription
  • 発行タイプ
    公開
  • 発行
    ***
  • 初回発行価格（利回り）
    (***%)
  • 地域内訳
    ***
  • 投資家内訳
    ***
参加者
  • ブックランナー
    ***

転換および交換

  • 転換条件
    ***

最新の発行体

すべて表示

類似の発行

識別子

  • ISIN RegS
    HK0000088994
  • Cbonds ID
    20639
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • 共通コード RegS
    067739833
  • CFI RegS
    DBFUFR
  • FIGI RegS
    BBG0022D0H79
  • ティッカー
    ADSEMI 3.125 09/22/14 REGS
  • ロシア中央銀行による証券の種類
    ***

格付

債券分類

  • クーポン債
  • Senior Unsecured
  • Registered
  • 外国債券
  • 非複雑金融商品（MiFID）
  • 償還
  • コーラブル
  • CDO
  • 転換社債
  • デュアル通貨債券
  • 変動利付
  • 適格投資家向け（CIS地域）
  • グリーンボンド
  • 保証付き
  • 物価連動元本
  • 超国家機関債券発行体
  • 物価連動クーポン
  • モーゲージ債
  • 永久債
  • 支払い延期型
  • 非市場性証券
  • 償還連動型
  • リストラ
  • 個人向け国債
  • カバード債券
  • 証券化
  • 組成商品
  • 商業債券
  • 劣後債
  • スクーク
  • トレース適格
もっと見る 非表示

リストラ

***

登録 is required アクセスを得るために必要です。