国際債券: STATS ChipPAC, 4.5% 20mar2018, USD (FIGI RegS BBG0046RLRV8, WKN A1HG27)
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STATS ChipPAC, 4.5% 20mar2018, USD (FIGI RegS BBG0046RLRV8, WKN A1HG27)

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国際債券

ステータス
早期償還済み
金額
74,489,000 USD
発行
***
早期償還
*** (-)
経過利子 に
リスク所在国
シンガポール
現在クーポン
-
価格
-
利回り / デュレーション
-
2クリックで計算！利回り、デュレーションなどのパラメータ
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  • 発行金額
    611,152,000 USD
  • 残高金額
    74,489,000 USD
  • 最低決済数量
    200,000 USD
  • Common Code RegS
    089618525
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG0046RLRV8
  • SEDOL
    B958QV4
  • ティッカー
    STATSP 4.5 03/20/18 REGS

取引チャート

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プロフィール
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a ...
STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.
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  • 借手
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    STATS ChipPAC
  • 借手/発行体の正式名称
    STATS ChipPAC
  • セクター
    社債
  • 業種
    半導体
出来高
  • 発行金額
    611,152,000 USD
  • 残高金額
    74,489,000 USD
額面価格
  • 最低決済数量
    200,000 USD
  • 残高額面価格
    *** USD
  • 単位
    *** USD
  • 額面価格
    1,000 USD
上場
  • 上場

キャッシュフローパラメータ

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    ***
  • クーポン金利
    ***
  • 日数計算方法
    ***
  • 利払い計上日
    ***
  • クーポン頻度
    *** 年間回数
  • 支払通貨
    ***
  • 満期日
    ***
  • 早期償還日
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  • ISIN RegS
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  • Cbonds ID
    164299
  • ISIN 144A
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  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • 共通コード RegS
    089618525
  • CFI RegS
    DBFUGR
  • CFI 144A
    DBFUGR
  • FIGI RegS
    BBG0046RLRV8
  • FIGI 144A
    BBG0046QX8F7
  • WKN RegS
    A1HG27
  • WKN 144A
    A1HG59
  • SEDOL
    B958QV4
  • ティッカー
    STATSP 4.5 03/20/18 REGS
  • ロシア中央銀行による証券の種類
    ***
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格付

債券分類

  • クーポン債
  • ランク: Undefined
  • Registered
  • 償還
  • コーラブル
  • CDO
  • 転換社債
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  • 適格投資家向け（CIS地域）
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  • 物価連動クーポン
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